一、SMT再行东流焊焊点的结构特征表面贴装元器件一般来说是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等，表面贴装所构成的焊接合部与通孔焊方式所构成的接合部有相当大的差异。SMT的黏合过程是在基板焊盘上通过印刷焊膏→贴装SMC/SMD→再行东流焊而已完成其黏合过程。从黏合强度分析，SMT所构成焊点的黏合强度颇高通孔加装方式（THT）所构成的焊点强度。

1.THT焊点结构对焊点强度的影响THT加装是将元器件的插槽直接插入PCB的金属化通孔（以下皆全称PTH孔）中，在焊中再行用钎料将其填满，构成焊点的结构，如图1右图。图1THT焊点结构沿着PTH孔的壁面，PTH和元器件之间的相连将是很稳固的。

这种连接结构构成较好焊点的条件，各不相同特例因素：①PTH孔与元器件之间的间隙：这一间隙值沿半径方向一般来说所取0.15～0.30mm（闻图2），此时，液态钎料就能十分好地填满其中的所有间隙；图2PTH孔与插槽间的间隙②PTH孔和元器件的可焊性；③焊点内部再次发生气孔的防治。上述因素中：①是在PCB图形设计阶段就已确定，而②、③则是在生产现场必须注目的。从加装工艺性来看，通孔正好还起着了元器件插槽放入时的导向起到，可以增加加装犯规。

所以从保证焊接合部的可靠性来看，THT方式更容易管理。2.SMT焊点结构对焊点强度的影响SMT接合部结构仅有是通过钎料来承托其黏合强度的，如图3、图4右图。由于其焊强度的好坏在相当大程度上各不相同焊膏本身的材料特性，与THT方式比起，SMT的焊点没像PTH孔那样的承托焊部强度的机构。

因此，对接合部的可靠性设计和可靠性评估的重点是，焊膏的材料特性（尤其是疲惫特性）及接合部的形状。由于接合部的形状多种多样，因此，评估时一般来说使用计算机建模来展开。图3SMC（SMT）焊点图4SMD（SMT）焊点SMT生产线由焊膏印刷、贴片、再行东流焊等工序构成，这些工序都是包含产品生产中再次发生质量问题的原因。因此，在生产现场强化对上述各工序及其彼此间的掌控和管理，对保证产品质量具有类似的意义。

对接合部可靠性产生影响的主要因素归纳起来有特例4点：①供给PCB焊盘的钎料量；②PCB焊盘与元器件电极部之间的间隙；③元器件的贴放方位对PCB焊盘之间的方位偏差；④焊盘和元器件的可焊性。上述这些因素都包含了生产现场工艺过程控制的要素，对这些要素掌控的好与怕，必要左右焊接合部的可靠性，这也是对SMT再行东流焊点展开工艺可靠性设计计算出来的主要出发点，特别是在无铅制程中特别是在要注目的地方。特别强调对SMT再行东流焊焊点展开工艺可靠性设计的目的，就是要从产品投产前的工艺打算阶段就对生产现场将不会再次发生的各种不当模式展开预测，借此预先就采行适当的预防措施，将有可能再次发生的不良现象歼灭在生产开始之前，即从不想一个不当五品产生的理念提升到不想产生不当五品的条件不存在的高度。而且工艺可靠性设计的优劣还将必要关系到生产效率的提升和产品的良品率。

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